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  生产能力

我司提供代工代料,贴片插件,测试一站式服务。我们按照客户提供的BOM购料,所有物料由原厂或一级代理提供。我们有先进的全自动产线,专业的测试老化仪器设备,细心的品质检查团队。

大小批量电路板生产工厂,日产200个品种,产品包括高密度多层板,埋盲孔板,阻抗控制板,高频板,混合介质层压多层板,高TG板,金属基板,FPC,刚柔结合多层板等。可接受客户高难度PCB研发订制,为用户提供特种板解决方案。



硬性电路板工艺水准:                                     

最高层数:2-30层                                                               

最小孔径:6mil          nbsp;                                                          

最小线宽/间距:3mil                                                                       

厚径比:14:1                                                                              

板 厚:0.2mm--8.0mm                                                                

最大加工尺寸:500mm*1100mm                                                                                     

表面处理:热风整平有铅喷锡,热风整平无铅喷锡,化学沉金,金手指镀金,OSP防氧化处理。

基板材料:FR-4,高TG(ArLon 85N),Rogers,PTFE,Taconic,铝基(贝格斯 ),铜基。


FPC工艺水准:

最高层数: 1--10层

最小线宽/间距:3mil

最小孔径:6mil

最大制作尺寸: 500mm*500mm

表面处理:沉金

基板:聚酰亚胺,聚酯


刚柔结合板工艺水准:

最高层数:16层

最小线宽/间距:3mil

最小孔径:6mil

最大制作尺寸: 500mm*500mm  

表面处理:沉金,热风整平

基板:聚酰亚胺,FR-4

 

 


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